S703690T 高壓發(fā)生器

S703683T 高壓發(fā)生器

A037523  負(fù)高壓電源

S700740 ARL3460、4460激發(fā)臺

S703281 ARL3460、4460激發(fā)臺

S702485 ARL3460、4460激發(fā)臺

S702818 X光管 ARL光管

S703476 X光管 ARL光管

S702799 X光管 ARL光管

S703462T XGT板

S703690 高壓發(fā)生器 GenX 60KV 3.6KW

S703685T 高壓發(fā)生器 GenX 70KV 3.6KW RET

S701419PET晶體

S703123T XPSI BOARD 電路板

S703126T XPSP BOARD電路板

S704878T  INITIATEUR,CCS,4460,V3,TESTE

S703863T   BOARD, XGT, ADVX+, SP

S702820T  INITIATOR CCS 4460 V2 TESTE

S700274  CRD MEAS.VAC+PROFILE 4460    S 真空描跡板

A027955  SILENCER BOSCH 1/8     4460  S

AA25960  FILTER,LINE,220V,6A          S

S425202  CONTACT INITIATOR            S

S426149  FITTING,SPEC,AR FILTER       L

S426716   FTG,RESTRICTOR,4460          S

913922 黃色電極刷

S422255 黑色電極刷

S423156  電極

S426914  電極

S500571  電極

S500207  電極

S500208 石英杯

S418820 石英杯

我公司是一家主要從事分析檢測行業(yè)的供應(yīng)商，一直致力于分析測試技術(shù)方面進(jìn)口儀器的配件耗材供應(yīng)，主要經(jīng)銷美國賽默飛世爾（ThermoFisher）原裝配件耗材（比如：ICP光譜,ICP-MS質(zhì)譜,AAS原子吸收光譜, GC-MS氣質(zhì)，LC-MS液質(zhì)，ARL3460/4460/8860直讀光譜儀,9800/9900X-熒光光譜儀, 同位素質(zhì)譜儀，紅外光譜儀、戴安 Dionex 離子色譜儀配件耗材，等儀器備件 ，珀金埃爾默（PerkinElmer）ICP光譜,ICP-MS質(zhì)譜,AAS原子吸收光譜耗材，美國安捷倫（Agilent）配件耗材，美國沃特世（Waters）配件耗材，島津（SHIMADZU）耗材，瑞士萬通（Metrohm）耗材等。

電路板（PCB，Printed Circuit Board）是電子設(shè)備的核心部分，幾乎所有的現(xiàn)代電子產(chǎn)品都離不開電路板的支撐。以下是關(guān)于電路板的一些基礎(chǔ)知識，包括其結(jié)構(gòu)、原理、分類與應(yīng)用等方面。

電路板的基本結(jié)構(gòu)

電路板的基本組成部分包括1：

• 基材：通常使用玻璃纖維增強(qiáng)的環(huán)氧樹脂或酚醛樹脂紙板（如FR-4），基材為電路板提供了機(jī)械支撐。

• 導(dǎo)電層：使用銅箔作為導(dǎo)電材料，在電路板上形成各種電路路徑，用于電信號的傳輸。

• 阻焊層：為了避免銅箔導(dǎo)電層發(fā)生短路，電路板表面會覆蓋一層綠色的阻焊層，起到保護(hù)和絕緣的作用。

• 字符標(biāo)識：用于標(biāo)識元器件的位置及其他信息，便于安裝和維修。

電路板的工作原理

電路板的核心功能在于實現(xiàn)電信號的傳遞和分配，將電源和控制信號送至各個電子元器件。其工作原理可以簡單理解為：通過導(dǎo)電銅箔和不同的電路路徑，將各種電子元件連接起來，從而實現(xiàn)電流的流動和信號的傳遞1。

電路板的分類與應(yīng)用

根據(jù)層數(shù)，電路板可以分為單層板、雙層板和多層板1：

• 單層板：僅有一層導(dǎo)電銅箔，結(jié)構(gòu)簡單，適用于一些低成本的電子產(chǎn)品。

• 雙層板：有兩層導(dǎo)電銅箔，通過通孔連接，適用于稍復(fù)雜的電路。

• 多層板：通常有四層以上導(dǎo)電銅箔，層數(shù)可達(dá)幾十層。像嘉立創(chuàng)PCB高多層（6-32層）產(chǎn)品便屬于此類，其的多層設(shè)計，使其在高性能計算、通信設(shè)備等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。

電路板的發(fā)展趨勢與新技術(shù)

電路板的發(fā)展趨勢包括高密度互連技術(shù)、可穿戴設(shè)備、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)等3。這些技術(shù)的發(fā)展推動了電路板向更小尺寸、更高性能和更多功能的方向發(fā)展。

通過了解電路板的基礎(chǔ)知識，電子工程師和硬件工程師可以更好地進(jìn)行電路設(shè)計和產(chǎn)品開發(fā)